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Typical Performance Characteristics (Continued)
Figure 7. Breakdown Voltage Variation
vs. Temperature
Figure 8. Maximum Safe Operating Area
1.2
1.1
200
100
10
100 μ s
1ms
10ms
30 μ s
1.0
1
Operation in This Area
is Limited by R DS(on)
DC
1. T C = 25 C
0.9
*Notes:
0.1
*Notes:
o
T J , Junction Temperature [ C ]
2. T J = 150 C
0.8
-100
1. V GS = 0V
2. I D = 250 μ A
-50 0 50 100 150 200
o
0.01
1
o
3. Single Pulse
10 100
V DS , Drain-Source Voltage [V]
800
Figure 9. Maximum Drain Current
vs. Case Temperature
25
20
15
10
5
T C , Case Temperature [ C ]
0
25
50 75 100 125
o
150
Figure 10. Transient Thermal Response Curve
1
0.5
0.1
0.2
0.1
0.05
P DM
0.01
0.02
0.01
*Notes:
t 1
t 2
1. Z θ JC (t) = 0.53 C/W Max.
o
Single pulse
2. Duty Factor, D= t 1 /t 2
10
10
10
10
10
10
10
10
1E-3
-5
-4
-3
-2
-1
3. T JM - T C = P DM * Z θ JC (t)
0 1
2
1 ,
t Rectangular Pulse Duration [sec]
?2008 Fairchild Semiconductor Corporation
FDA24N40F Rev. C1
4
www.fairchildsemi.com
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